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1.27mm 间距 Micro Match连接器 IDC Type 01
料号: HC-MHXXMISNXNT01
产品描述
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规格参数
3D展示
Micro Match连接器是一种高端小型连接器，可提供线对板和板对板互连。产品的母端采用独特的悬臂梁弹簧联系我们设计。悬臂梁结构可以在振动环境中吸收振动，从而减少公母触点之间的摩擦和腐蚀，并在公母头之间建立稳定的气密连接。该产品可与松散的电线电缆一起使用，通过IDC穿刺安装，操作更加方便。
目前，微匹配连接器已广泛应用于发动机、收音机、GPS、气候控制、导航系统、安全气囊等汽车电子系统。其他应用包括生产和材料处理设备，报警设备，建筑表面控制，AV设备和机顶盒。
| 产品基本属性 | |||
| 料号: | HC-MHXXMISNXNT01 | 间距: | 1.27mm |
| 规格: | 1.27mm 间距 Micro Match连接器 IDC Type 01 | 类型: | IDC Type |
| 性别: | 公座 | 引脚数: | 04p to 26Pin |
| 应用程序: | PCB连接 | 行数: | 2 row |
| 材料 | |||
| 原材料 | 特定材料电气参数 | ||
| 胶壳: | PBT-UL94V-0或PA46红色 | 额定电流: | 1.0AMP |
| 端子: | 黄铜 | 接触电阻: | 20m Ω 最大 |
| 其他属性 | 耐受电压: | 500伏交流/直流 | |
| 样本: | 支持样品 | 绝缘电阻: | 1000m Ω 矿井 |
| 包装方式: | 卷带/托盘/管/PE Bug包装 | 工作温度: | -40 ° c至105 ° c |
| 工程图纸: | 自定义2D，3D | 接触电镀: | 镍/镀锡Au |
| 交货日期: | 订单确认后2-3周 | 最高处理温度: | 200 ℃ ± 5 ℃，持续10秒 |
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